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波峰焊技術(shù)資料

波峰焊技術(shù)員必備知識(shí)

發(fā)布時(shí)間：2018-09-17 新聞來源：

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對(duì)于波峰焊技術(shù)員來說下面的波峰焊的常用基礎(chǔ)技術(shù)知識(shí)必須要熟練的掌握了解。通過廣晟德波峰焊十多年的總結(jié)優(yōu)化，以下基礎(chǔ)知識(shí)通俗易懂很容易學(xué)會(huì)。希望對(duì)剛接觸波峰焊的技術(shù)員有所幫助。

波峰焊

一、波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法: 1．空氣對(duì)流加熱。2．紅外加熱器加熱。3．熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

二、波峰焊的預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見下表）

SMA類型	元器件	預(yù)熱溫度
單面板組件	通孔器件與混裝	90~100度
雙面板組件	通孔器件	100~110度
雙面板組件	混裝	100~110度
多層板	通孔器件	115~125度
多層板	混裝	115~125度

三、波峰焊點(diǎn)潤濕時(shí)間：指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。

四、PCB停留時(shí)間： PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間。停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度。

五、波峰焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

六、波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。

七、波峰焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。

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