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波峰焊技術(shù)資料

波峰焊預(yù)熱和焊接溫度設(shè)置

發(fā)布時(shí)間：2024-09-02 新聞來源：

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波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度設(shè)置對(duì)于確保焊接質(zhì)量至關(guān)重要。以下是關(guān)于波峰焊預(yù)熱溫度和焊接溫度設(shè)置的詳細(xì)分析：

波峰焊機(jī)

一、波峰焊預(yù)熱溫度的設(shè)置

波峰焊預(yù)熱溫度的設(shè)置是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。預(yù)熱的主要目的是使PCB板和元器件逐漸升溫，減少焊接過程中的溫度應(yīng)力，同時(shí)激發(fā)助焊劑的活性。

1、預(yù)熱溫度范圍：

有鉛焊接時(shí)，預(yù)熱溫度一般維持在70-90℃之間。

無鉛焊接時(shí)，由于無鉛助焊劑的活性較低，需要在高溫下才能激發(fā)活性，因此預(yù)熱溫度通常維持在較高的水平，如130-150℃之間，甚至可達(dá)150℃左右。

2、預(yù)熱時(shí)間：

預(yù)熱時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，以確保PCB板和元器件能夠均勻升溫。一般情況下，預(yù)熱時(shí)間在1-3分鐘之間，但具體時(shí)間還需根據(jù)PCB板的厚度、走板速度以及預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等因素進(jìn)行調(diào)整。

3、升溫速率：

PCB板和元器件的升溫速率應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)，以避免因升溫過快導(dǎo)致的PCB板面變形彎曲。一般建議升溫速率不超過2℃/秒。

4、影響因素：

PCB板的厚度、走板速度以及預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等因素都會(huì)影響預(yù)熱溫度的設(shè)置。例如，PCB板較厚時(shí)，預(yù)熱溫度可適當(dāng)提高；走板速度加快時(shí)，也需相應(yīng)提高預(yù)熱溫度。

波峰焊溫度曲線

二、波峰焊錫爐焊接溫度設(shè)置

波峰焊錫爐的焊接溫度是整個(gè)焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵參數(shù)之一。合適的焊接溫度能夠確保焊料充分潤(rùn)濕PCB板面，形成良好的焊接點(diǎn)。

1、焊接溫度范圍：

有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤(rùn)濕。

無鉛焊料則需在較高的溫度下才能潤(rùn)濕，一般在230℃-260℃之間。為了確保焊接質(zhì)量，無鉛焊接的溫度通常設(shè)定在245℃±10℃的范圍內(nèi)，或更具體地說，在250℃-260℃之間。

2、溫度控制：

焊接溫度的控制要求非常嚴(yán)格。實(shí)際焊接溫度與設(shè)定溫度的差距應(yīng)控制在較小范圍內(nèi)，如5℃以內(nèi)（有夾具時(shí)相差不能超過10℃）。如果溫度差異過大，應(yīng)及時(shí)調(diào)整或通知設(shè)備工程師進(jìn)行檢查。

3、影響因素：

焊接溫度的設(shè)置還需考慮PCB材質(zhì)、電子元器件對(duì)溫度的要求以及公司現(xiàn)有的測(cè)溫儀器和量測(cè)條件等因素。

三、總結(jié)

波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度設(shè)置是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。在設(shè)置溫度時(shí)，需要綜合考慮多個(gè)因素，如PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度、焊料類型以及測(cè)溫儀器和量測(cè)條件等。通過合理的溫度設(shè)置和嚴(yán)格的溫度控制，可以確保波峰焊焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。