波峰焊的工作原理

發(fā)布時(shí)間：2014-03-28  新聞來(lái)源：

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在大開始接觸波峰焊的時(shí)候都不是太了解它究竟是什么設(shè)備，它的工作原理又是什么；它又有什么作用；下面由廣晟德技術(shù)人員為大詳細(xì)以及易懂的講解.我們分為五個(gè)點(diǎn)來(lái)講。

波峰焊接原理流程視頻

一.什么是波峰焊

波峰焊是讓插件電子線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某特定的角度以及定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

波峰焊接流程圖

二.波峰焊簡(jiǎn)單原理

波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以定角度通過(guò)焊料波時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。組件在由鏈?zhǔn)絺魉蛶魉偷倪^(guò)程中，先在焊機(jī)預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達(dá)到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實(shí)際焊接中，通常還要控制組件面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測(cè)裝置(如紅外探測(cè)器)。預(yù)熱后，組件進(jìn)入鉛槽進(jìn)行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過(guò)波時(shí)就被焊料波加熱，同時(shí)焊料波也就潤(rùn)濕焊區(qū)并進(jìn)行擴(kuò)展填充，終實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程。

三.波峰焊工作流程

1.給線路板噴免洗助焊劑

已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機(jī)器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來(lái)回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過(guò)孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

2.對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)加熱

進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤(rùn)濕溫度，同時(shí)，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在75 ~ 110 ℃間為宜。

1)預(yù)熱的作用：

① 助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；

② 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用；

③ 使PCB板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板和元器件。

2)波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法

1．空氣對(duì)流加熱

2．紅外加熱器加熱

3．熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

3.進(jìn)行對(duì)波峰焊進(jìn)行溫度補(bǔ)償：

進(jìn)入溫度補(bǔ)償階段，經(jīng)補(bǔ)償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。

4.對(duì)線路板進(jìn)行過(guò)第次波峰

第一波峰是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對(duì)治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5.對(duì)線路板進(jìn)行第二次波峰

第二波峰是個(gè)“平滑”焊錫流動(dòng)速度慢點(diǎn)，能有效去除端子上的過(guò)量焊錫，使所有的焊接面潤(rùn)濕良好，并能對(duì)第波峰造成的拉和橋接進(jìn)行充分的修正。

6.線路板進(jìn)入冷卻階段

制冷系統(tǒng)使PCB的溫度急劇下降可明顯改善鉛焊料共晶生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問(wèn)題。

四.波峰焊機(jī)操作規(guī)范

1 準(zhǔn)備工作

a． 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好；

b． 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開關(guān)是否良好；

c．檢查錫槽溫度指示器是否正常。

進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10-15mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化.

2.檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常.

3.檢查切腳刀的工作情況：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長(zhǎng)度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈.

4.檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時(shí)不再動(dòng)此閥，只開進(jìn)氣開關(guān)即可

5.等待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。

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