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線路板波峰焊炸錫原因與解決方法
發(fā)布時(shí)間：2023-03-08 新聞來(lái)源：
在線路板波峰焊時(shí)，線路板焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，線路板波峰焊接出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致線路板焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致線路板表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，廣晟德分享線路板波峰焊炸錫原因與解決方法。
一、線路板波峰焊炸錫原因分析。
1、造成線路板波峰焊炸錫的主要原因一般為線路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料與輔材如果長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，就會(huì)導(dǎo)致吸收過(guò)多的水份，在高溫焊接的情況下就會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。
2、除此之外，線路板波峰焊時(shí)助焊劑的使用不或未有完全揮發(fā)，也是導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象的主要原因。如助焊劑用量太多，助焊劑受潮或助焊劑的成分比例問(wèn)題等。
3、線路板波峰焊使用的波峰焊治具雜質(zhì)過(guò)多，波峰焊爐膛內(nèi)部錫含雜質(zhì)過(guò)多。也是影響炸錫的主要原因。
4、線路板插件孔位與元器件引腳大小不匹配，這也是導(dǎo)致線路板波峰焊出現(xiàn)炸錫的主要原因。在波峰焊接時(shí)，焊料是由線路板底部往上焊接，由于元器件引腳與孔位不匹配，導(dǎo)致通孔中存在大量的熱氣體分散不開(kāi)，從而形成炸錫。結(jié)合第1點(diǎn)受潮現(xiàn)象，炸錫的嚴(yán)重性會(huì)更大。
二、線路板波峰焊出現(xiàn)炸錫的解決辦法
1、按照線路板的烘烤條件：120℃/4H烘烤，若PCB是紙基板材，60℃度 /8H烘烤。若SMT貼片后超過(guò)48小時(shí)后的PCB進(jìn)行波峰焊接出現(xiàn)炸錫，PCB很有可能再次吸收水份。有實(shí)驗(yàn)證明這個(gè)現(xiàn)象可以快速解決，把SMT回流焊溫度設(shè)定為：【80 100 100 120 130 140 160 160 160 160】 鏈速設(shè)定為0.5，二次回流焊后再進(jìn)行插件加工，這種現(xiàn)象是PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫解決最快且最有效的辦法。
2、查看是否有助焊劑使用太多，降低助焊劑使用量，按照25ml/min~40ml/min區(qū)間控制。并且測(cè)試實(shí)際預(yù)熱區(qū)PCB表面實(shí)際溫度是否達(dá)到115℃，確保助焊劑完全揮發(fā)。
3、如果近期生產(chǎn)只有當(dāng)批線路板波峰焊出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，其它不變的情況下出現(xiàn)炸錫，就要考慮PCB綠油與助焊劑不配備，可以換一種不同供應(yīng)商的助焊劑嘗試。
4、線路板波峰焊時(shí)如果PCB表面出現(xiàn)固定炸錫，檢測(cè)線路板孔位與元器件引腳是否匹配。
