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波峰焊點潤濕不良成因預防
發(fā)布時間：2017-01-06 新聞來源：
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波峰焊點不潤濕或潤濕不良是指焊錫合金不能在焊盤上很好的鋪展開，從而法得到良好焊點，直接影響到焊點的可靠性。
波峰焊點潤濕不良
波峰焊點不潤濕或者潤濕不良成因：
（1） PCB焊盤或引腳表面的鍍層被嚴重氧化而不能被助焊劑完全清除，氧化層將熔融釬料與鍍層隔開，釬料法在氧化層上潤濕鋪展（注：PCB和元件存儲時間長或者存儲條件不符合標準都可能造成這種情況）；
（2） 鍍層厚度太薄或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞；
（3） PCB焊盤或元件引腳被污染；
（4） 釬料或助焊劑被污染；
（5） 鍍層與焊錫間的不匹配很有可能產(chǎn)生潤濕不良現(xiàn)象；
（6） 焊接溫度不夠，波峰接觸時間短。相對SnPb 而言，常用鉛焊錫合金的熔點升高且潤濕性大為下降，焊接溫度較低時其潤濕性很弱；
（7） 預熱溫度偏低或助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤及引腳表面氧化膜；
（8） 助焊劑噴涂量不足或噴涂不均勻。
波峰焊點潤濕不良的防止措施：
（1） 按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料；
（2） 選用鍍層質(zhì)量達到要求的板材。般說來需要少5μm厚的鍍層來保證材料12個月內(nèi)不過期；
（3） 焊接前黃銅引腳應(yīng)該先鍍1～3μm的鍍層，否則黃銅中的Zn將會影響到焊接質(zhì)量；
（4） 合理設(shè)置工藝參數(shù)，適量提高預熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時間；
（5） 氮氣保護可以改善各種焊錫的潤濕行為。
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