詳細(xì)介紹：
【小型無鉛雙波峰焊爐 整機(jī)技術(shù)參數(shù)】
【小型無鉛雙波峰焊爐產(chǎn)品特點(diǎn)】
○助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，自動調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤濕范圍達(dá)到佳效果，日產(chǎn)噴嘴及桿氣缸，PLC控制，準(zhǔn)確可靠；
○助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動回收系統(tǒng).清理便捷,維護(hù)方便.
○特制鈦合金運(yùn)輸鏈爪，帶自動清洗功能，不粘錫，確保PCB板的焊接質(zhì)量，達(dá)到環(huán)保效果；
○錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定；
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；
○波峰焊整機(jī)總功率為18KW,起動需用70min/5度電?？蛰d恒溫所需3度電/小時。
○整機(jī)設(shè)計(jì)安全合理，靈敏的故障報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備性能的穩(wěn)定，操作人員的安全。
○整機(jī)內(nèi)部噪音70分貝,外部噪音60分貝以下.符合際標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)保要求。
○整機(jī)外觀線條流暢,前門氣釭式結(jié)構(gòu),后門拉推式結(jié)構(gòu).開啟安全、方便、省力。整機(jī)設(shè)計(jì)合理、高效、節(jié)能、安全、環(huán)保。
○預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護(hù)網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。
○PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰。
○錫爐無鉛環(huán)保立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；
○錫爐采用進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高.
○錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動開/關(guān)機(jī)時間，錫爐升溫時間70分鐘即可生產(chǎn)。【小型無鉛雙波峰焊爐噴霧系統(tǒng)特點(diǎn)】
○采用進(jìn)口過濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管。
○助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來板自動偵測感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達(dá)到佳效果，進(jìn)口噴嘴及桿氣缸，專用驅(qū)動控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確可靠；
○噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗。
○抽風(fēng)系統(tǒng)為迷宮式自動回收系統(tǒng)、雙層不銹鋼絲網(wǎng)過濾，利用流體特性大限度的過濾回收多余助焊劑。
○設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中，防止助焊劑進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，確保生產(chǎn)安全。
○全不銹鋼+鋁合金支架，清理及維護(hù)方便。防腐蝕等高，經(jīng)久耐用。
【小型無鉛雙波峰焊爐 預(yù)熱系統(tǒng)特點(diǎn)】
○PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測系統(tǒng),做有熱電偶異常報(bào)警功能。
○預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻。
○采用臺灣臺展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長、熱慣性小;采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區(qū)溫度均勻致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，深溝現(xiàn)象。○預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強(qiáng)保溫效果，減少了耗電量。
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